氮化鎵充電芯片概念股
氮化鎵充電芯片概念股
氮化鎵充電芯片概念股包括:
1.德明科技:深圳市德明科技股份有限公司是一家專業從事新型電力電子器件的研發、生產、銷售和服務于一體的高新技術企業。
2.蘇試試驗:蘇試試驗股份有限公司是一家第三方檢測試驗室,由廣州賽寶實驗室檢測認證中心技術有限公司、中國汽車技術研究中心、廣州開發區科技園發展中心、廣州開發區科技風險投資有限公司、何鏡堂院士團隊以及蘇試宏圖(廣州)檢測科技有限公司共同投資成立。
3.艾華集團:艾華集團股份有限公司主要產品為鋁電解電容器、電池pack、充電樁及充電模塊。
4.宏微科技:上海宏微科技股份有限公司成立于2015年12月18日,法定代表人為陳昌明。
5.捷捷微電:江蘇捷捷微電子股份有限公司的主營業務為功率半導體芯片、器件和模塊的設計研發、生產及銷售。
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氮化鎵射頻芯片龍頭股
氮化鎵射頻芯片的龍頭股有很多,比如:
1.宏微科技:公司有GaN芯片處于小批量產階段,有GaN功率芯片處于研發階段。
2.斯達半導:公司導通型氮化鎵器件在國內市場占有率為百分之九十五。
3.華潤微:公司的功率器件產品在新能源汽車領域得到應用。
4.時代電氣:公司的IGBT產品主要應用于軌道交通和新能源領域。
5.捷捷微電:公司主控芯片和功率芯片已布局氮化鎵。
6.揚杰科技:公司研發的650V/1200V氮化鎵(GaN)場效應管已批量生產應用。
7.露笑科技:公司的氮化鎵(GaN)器件可以應用于新能源領域。
以上就是氮化鎵射頻芯片的7只龍頭股,投資有風險,入市需謹慎。
氮化鎵控制芯片龍頭股
氮化鎵控制芯片的龍頭股主要集中在美國和歐洲,具體包括安森美半導體(ON)、Xcerra、II-VI和Qorvo。
安森美半導體(ON):該公司于2023年1月7日發布2022年財報,全年營收27.80億美元,同比增長14%。歸屬于普通股東凈利潤為5.396億美元,同比增長27%。
Xcerra:該公司于2023年1月7日發布2022年財報,全年營收為7.60億美元,同比增長16%。歸屬于普通股東凈利潤為1.156億美元,同比增長54.4%。
II-VI:該公司于2023年1月7日發布2022年財報,全年營收為18.44億美元,同比增長19%。歸屬于普通股東凈利潤為1.969億美元,同比增長64.7%。
Qorvo:該公司于2023年1月7日發布2022年財報,全年營收為34.13億美元,同比增長19%。歸屬于普通股東凈利潤為3.255億美元,同比增長34%。
以上就是氮化鎵控制芯片的龍頭股的一些基本信息,希望能夠幫助到您。
氮化鎵功率芯片上市公司龍頭股
氮化鎵功率芯片的上市公司龍頭股包括:
華潤微。公司控股股東是中國華潤集團,實際控制人是中國國有企業。
斯達半導。公司是一家專業從事功率半導體器件的研發設計,規模化生產,銷售及技術服務的高新技術企業。
新潔能。公司的主營業務為半導體功率器件的研發、生產與銷售。
捷捷微電。公司主要產品為晶閘管器件、晶閘管芯片及模塊、智能功率控制器、新能源產品、電子電力產品、功率因數補償器、高低壓大功率晶體管、超級晶體管、小信號晶體管、中功率晶體管、大功率晶體管、電源及功率控制器件等半導體功率產品。
中芯國際。中芯國際是半導體制造技術公司。
以上就是氮化鎵功率芯片的上市公司龍頭股,排名不分先后,僅供參考。
氮化鎵功率芯片概念股
氮化鎵功率芯片概念股有很多,例如:
1.德龍匯通:公司控股子公司蘇州賽伍應用科技有限公司有涉及氮化鎵相關業務。
2.蘇州固锝:蘇州固锝旗下蘇州長川科技股份有限公司是國內知名的半導體設備制造商。
3.乾照光電:公司的核心產品為半導體激光器芯片、半導體LED芯片、半導體激光器、探測器及功率器件,產品被廣泛應用于通訊、數據存儲、生物醫療、氣象監測、紅外探測、功率照明、顯示屏、植物生長燈、射頻濾波器等領域。
4.晨光新材:公司主導產品增材制造用新型材料—光固化材料,是利用高精度運動系統控制紫外激光器進行精微圖形加工所需的專用材料,主要用于3D打印、精密儀器、鐘表制造、醫藥制造、航天航空等高尖端領域。
5.露笑科技:公司的氮化鎵襯底產品已批量出貨,主要應用于電力電子、微波通訊、汽車充電及功率轉換等場景。
6.時代電氣:公司的IGBT模塊產品已在半導體器件、新能源汽車、智能電網等領域的多個應用場景實現商業化落地。
7.華潤材料:公司主要產品為電子級化學品、泛半導體材料、新能源材料等產品,可用于半導體器件、光伏電池及光伏組件生產。
8.雅克科技:公司專業從事有機電致發光材料(OLED材料)、光致發光材料(LCD材料)、顯示功能材料和專用設備材料的研發、生產和銷售。
9.宏微科技:公司是國內少數具備微控制器研發能力的半導體器件公司之一,主要產品包括溝槽型場效應晶體管、結型場效應晶體管、屏蔽型場效應晶體管和超結型場效應晶體管等。
10.斯達半導:公司專注于第三代功率半導體和先進微電子技術研發,形成了以先進晶圓片制造服務為基礎,集芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及測試于一體的綜合服務能力,主要產品包括IGBT模塊和智能功率模塊。
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