所謂半導(dǎo)體，是一種電學(xué)性質(zhì)介于金屬導(dǎo)體和絕緣體之間的物質(zhì)，通常為固體，其電導(dǎo)率會(huì)隨著雜質(zhì)含量和外界條件的變化而變化。這次小編給大家整理了半導(dǎo)體及元件概念龍頭股一覽，供大家閱讀參考。

晶豐明源688368

上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬半導(dǎo)體電源管理類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品為通用LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、智能LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、AC/DC電源芯片、晶圓產(chǎn)品等。

2019年10月21日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)：公司的核心技術(shù)主要為行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)能力，同時(shí)是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的制造工藝的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一。

晶晨股份688099

晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。公司主要產(chǎn)品是智能機(jī)頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、AI音視頻系統(tǒng)終端SoC芯片、WIFI和藍(lán)牙芯片以及汽車(chē)電子芯片。

2019年年報(bào)披露：公司是專(zhuān)業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，采用國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)通行的Fabless模式，即無(wú)晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)制造，僅從事集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)和銷(xiāo)售的模式。

甬矽電子688362

甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司主要產(chǎn)品有高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。公司于2020年獲得寧波市“六年攻堅(jiān)、三年攀高”百?gòu)?qiáng)企業(yè)等榮譽(yù)。

據(jù)招股說(shuō)明書(shū)：甬矽電子專(zhuān)注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，報(bào)告期內(nèi)公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括 FC 類(lèi)產(chǎn)品、 SiP 類(lèi)產(chǎn)品、BGA 類(lèi)產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。

耐科裝備688419

安徽耐科裝備科技股份有限公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

2021年11月，公司通過(guò)工信部復(fù)核的第三批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍名單公示;承擔(dān)了2018年安徽省科技重大專(zhuān)項(xiàng)“集成電路自動(dòng)封裝系統(tǒng)NTASM200”項(xiàng)目;2021年，公司獲得了中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)組委會(huì)授予的“2020-2021中國(guó)半導(dǎo)體最具發(fā)展?jié)摿Ψ鉁y(cè)設(shè)備企業(yè)”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)，當(dāng)選國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位。