2023半導(dǎo)體有哪些龍頭股？

半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的核心組件，其應(yīng)用的廣泛性和重要性使其成為各大科技公司爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。那么2023半導(dǎo)體有哪些龍頭股呢？下面小編就來解答一下大家的疑問。

納芯微(sh688052)

納芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋模擬及混合信號(hào)芯片，目前已能提供800余款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)，廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。尤其是公司憑借過硬的車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)能力和豐富的量產(chǎn)、品控經(jīng)驗(yàn)，積極布局應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)批量裝車。

芯源微(sh688037)

產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī))，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))。

拓荊科技(sh688072)

拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。

華海清科(sh688120)

公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，通過向下游集成電路制造商及科研院所等客戶銷售CMP、減薄等半導(dǎo)體設(shè)備，并提供關(guān)鍵耗材與維保、升級(jí)等技術(shù)服務(wù)和晶圓再生業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來源于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的銷售，其他收入來源于關(guān)鍵耗材與維保、晶圓再生等技術(shù)服務(wù)。

北方華創(chuàng)(sz002371)

公司主要從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件。電子工藝裝備方面，包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、功率器件、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、光伏電池、平板顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領(lǐng)域。電子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技術(shù)積累，建立了完善的新產(chǎn)品、新工藝研發(fā)體系，產(chǎn)品技術(shù)等級(jí)不斷提升，研發(fā)生產(chǎn)了電阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路等高精密電子元器件系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、自動(dòng)控制等高、精、尖特種行業(yè)領(lǐng)域。

華峰測(cè)控(sh688200)

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試。公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試系統(tǒng)配件，用于測(cè)試半導(dǎo)體的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到封測(cè)的主要環(huán)節(jié)，包括集成電路設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、 晶圓制造中的晶圓檢測(cè)和封裝完成后的成品測(cè)試。